Индустрия высокоскоростной памяти столкнулась с физическими ограничениями при переходе на 20-слойные структуры. Ведущие игроки рынка, включая Samsung и SK Hynix, инициировали пересмотр стандартов JEDC для сохранения темпов развития технологий ИИ.

Международный орган JEDEC обсуждает смягчение стандартов высоты продуктов. Производители предлагают увеличить лимит с 775 до 800 микрон. Это связано с трудностями производства 20-слойных стеков, которые требуют экстремального утончения чипов. Такие процессы снижают выход годных пластин.

Крупные производители памяти рассматривают смягчение стандартов HBM4 для снижения затрат и повышения выхода годных изделий. Это особенно актуально для Samsung Electronics на этапе массового производства.

Стратегия Nvidia меняется в пользу стабильности поставок для HBM4 вместо чистой производительности. Компания рассматривает дуальную стратегию с версиями памяти разной скорости.

Смягчение правил даст преимущество SK Hynix. Процесс MRMUF станет применим к 20-слойным изделиям, что усилит конкурентное положение компании.

Обсуждение пройдёт на форуме в Сан-Хосе при участии Nvidia в мае. Окончательное решение ожидается на конференции в Японии в июне 2026 года.

Если стандарты будут изменены, компании смогут выпускать 20-слойную память без смены производственных линий. Это обеспечит экономический эффект за счёт снижения затрат и сохранения существующих мощностей. Конкуренция за лидерство в этом сегменте обостряется в эпоху искусственного интеллекта.